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貝格斯SP2000替代品就選HGZ-2000SP高志電子
  • 貝格斯SP2000替代品就選HGZ-2000SP高志電子
  • HGZ-2000SP無基材間隙填充導熱材料材料生產商:合肥高志電子科技有限公司研發產品HGZ-2000SP可供規格:厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制導熱系數(Thermal Conductivity):3.5W/m-k基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維膠面(Glue):無粘性/單面背
  • 2020-06-11 17:39  [安徽合肥市]
  •     合肥高志電子科技有限公司  [未核實]
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